同花顺300033）F10数据显示，2024年3月4日超华科技002288）题材要点有更新调整：

　　覆铜板（CCL）是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB），是PCB的重要原材料。覆铜板的终端产品就是PCB，在IDC，计算机，通信设备，消费电子，汽车电子等行业的应用。生产涵盖五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度，类型的产品。据2022年年报，公司拥有年产1,200万张覆铜板的产能，生产涵盖五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度，类型的产品。

　　印制电路板（PCB）是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB又被称为“电子产品之母”，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。PCB被广泛运用于IDC，通讯设备，汽车电子，消费电子，计算机和网络设备，工业控制及医疗等行业。具备单双面印制电路板，多层电路板的生产能力。据2022年年报，公司拥有年产740万平方米PCB产能，具备单双面印制电路板，多层电路板的生产能力。

　　公司目前已具备4.5μm锂电铜箔生产能力，同时具备6um锂电铜箔，高频高速铜箔的量产能力，成为国内极少数同时具备高频高速铜箔，极薄高性能锂电铜箔生产能力的铜箔生产企业。2021年1月9日，蔚来汽车发布ET7，推出150KWh固态电池包，续航里程将突破1000KM。按照1Gwh需要700吨6μm锂电铜箔或900吨8μm锂电铜箔测算，下游企业大规模扩大电池产能，将大力拉动锂电铜箔需求，锂电铜箔将迎来高速发展的黄金时代。

　　2021年，公司开发用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产，并获得多家客户认可，进一步提升性能，向高端化迈进，VLP铜箔已小规模生产，目前正持续推动量产进度。锂电铜箔领域，公司已成功开发了4.5μm锂电铜箔产品，产品性能已满足市场高端产品的要求，6μm高强，高延展锂电铜箔也取得性能突破。同时，公司对THE，HPS等产品的现有生产工艺进行了改良优化，在大幅降低生产成本的同时也不断提升产品性能，公司研发的挠性板用铜箔实现量产并批量投入市场应用，此外,公司不断加大高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔，载板用极薄铜箔等高端产品的研发力度，丰富高端领域产品结构。

　　铜箔按下游需求主要分为电子电路铜箔（用于覆铜板，印制电路板）和锂电铜箔（主要用于动力类锂电池，消费类锂电池及储能用锂电池），其中锂电铜箔需求增长的主要动力来源于动力类锂电池，5G，IDC等新基建加速推进也将拉动铜箔需求。公司具备铜箔产能达2万吨/年。公司目前已具备4.5μm锂电铜箔生产能力，同时具备6um锂电铜箔，高频高速铜箔的量产能力。公司铜箔“一薄（1/3oz）一厚(3oz，4oz及以上)”产品赢得了客户的广泛青睐。

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　　已有4家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计8436.71万股，占流通A股10.53%

　　近期的平均成本为2.75元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

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